Skip to content
Gdańsk Bay Tech Innovation ecosystem calendar · Pomerania
/
← All events

Nabór UE: International collaboration EU and Japan on semiconductors

Szansa, by współtworzyć przyszłość europejsko-japońskiej współpracy w obszarze zaawansowanej integracji półprzewodników i chipletów. Poznasz kluczowych graczy z obu rynków, zyskasz dostęp do pilotażowych środowisk produkcyjnych i włączysz s

When Thursday, 24 September 2026
Time 02:00
City online

Oczekiwany wynik:

Oczekuje się, że projekty przyczynią się do osiągnięcia następujących oczekiwanych rezultatów:

  • Zaawansowana, zróżnicowana integracja, szczególnie w 2. 5D i 3D opakowania i zintegrowane fotoniki, do wspierania funkcji AI.
  • Znormalizowane interfejsy chipletowe, umożliwiające interoperacyjność i wspieranie dynamicznego ekosystemu chipletowego

Oczekiwane wyniki powinny mieć bezpośredni i natychmiastowy wpływ na przemysł europejski.

Ponadto proponowane projekty powinny wykazywać rozwiązania we wszystkich środowiskach laboratoryjnych i pilotażowych, wraz z weryfikacją przypadków użycia półprzewodników. Środek ciężkości przewidywanych prac powinien dotyczyć poziomów gotowości technologicznej 5-7. Propozycje muszą również ułatwiać transfer wiedzy i promować zaangażowanie zainteresowanych stron poprzez warsztaty branżowe, publikacje i imprezy networking.

Content processed by AI. The description was machine-translated from the original language, the “why attend” blurb was written by an AI model. The organiser's page is authoritative. View the original from the organiser →
Show original description

Expected Outcome: Projects are expected to contribute to the following expected outcomes: • Advanced heterogeneous integration, particularly in 2.5D and 3D packaging and integrated photonics, to support AI functionalities. • Standardised chiplet interfaces, enabling interoperability and fostering a dynamic chiplet ecosystem Expected outcomes should have direct and immediate impact on European industry. Furthermore, proposed projects should demonstrate solutions across laboratory and pilot environments, with verification in semiconductor manufacturing use cases. The centre of gravity of envisaged work should address Technology Readiness Levels 5-7. Proposals also need to facilitate knowledge transfer and promote stakeholder engagement through industry workshops, publications, and networking events.